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此計畫至今至今已有26件計畫,107年度執行中計畫共6件,參與的廠商包括台積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等,研究領域涵蓋半導體、鋼鐵製程、綠色化工、無線與寬網及行動通訊技術等,廠商也投入研發經費20.8億元,專利申請數已達505件;另有36項研發成果可提升我國產業全球地位,累計培育碩博士生3016人次,促進就業人數901人,其中285人任職於合作企業。
國際 信用卡 科技部部長陳良基表示,台灣最驕傲的就是人才,人才匯聚的創新能量持續帶動台灣科技產業向上發展,台灣應該將優勢能量有效率地落實至產業應用,將有潛力的研究成果與產業界聯手,助攻產業搶佔商機。
其中,包括成大與中鋼公司合作的「次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用產學合作計畫」,透過先進的二、三次加工製程技術,產出產品品質好一倍,壽命長一倍的鋼材,更成功開發出75mm厚度之EH47船板,獲得ABS、LR、DNV與CR等國際船協認證,為全球4家合格鋼廠之一,將供應建造14000TEU之超大型貨櫃輪;而台大與台積電則是「7-5nm半導體技術節點研究」,以奈米材料、電子結構、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標,建立出一個未來十年內可實行的ultimate CMOS積體電路的技術平臺,推升台灣半導體產業Next世代製程發展的半導體領域。
而交大則與廣達電腦推動「三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」,引入廣達QC3系統,與虛擬實境結合達成場景、照明與虛擬實驗室設計,建構的校園安全智慧監控系統,從空中及地面,構成了立體安全防護網;台大也與聯發科推動「前瞻下世代行動通訊終端關記技術研究」,希望協助聯發科技在2019至2020年間打造出一個掌握行動通訊計算晶片核心技術之世界級領先公司。
交大、清大也與中華電信有「基於SDN和Cloud架構之無線/寬頻技術與服務」計畫,強化無線寬頻的應用及發展;清大也與長春集團「以再生原料為基礎之新世代綠色化工技術」,希望解決化工產業所面臨石化原料上漲、降低產品碳足跡、調整產品生產路徑朝向綠色技術等問題,建立起自上游原料至下游產品的綠色技術。
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